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产品简介
BP设备主要用于Flip chip及特殊印刷
采用前后左右撞壁对齐校准方式,因此PCB侧面公差作为判断可否推荐BP机型依据印刷品为0402Chip尺寸时，PCB外型公差值需要制作为30VI以内
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BP设备主要用于Flip chip及特殊印刷
采用前后左右撞壁对齐校准方式,因此PCB侧面公差作为判断可否推荐BP机型依据印刷品为0402Chip尺寸时，PCB外型公差值需要制作为30VI以内